關鍵生產工序控制

　　1、材料選擇

　　要求電子電路材料的介電常數和介電損耗比較低，以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆銅板材料，以滿足高層板的加工和可靠性要求。

　　2、壓合疊層結構設計

　　在疊層結構設計中考慮的主要因素是材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質層厚度等，應遵循以下主要原則：

　　(1) 半固化片與芯板廠商必須保持一致。為保證PCB可靠性，所有層半固化片避免使用單張1080或106半固化片(客戶有特殊要求除外)，客戶無介質厚度要求時，各層間介質厚度必須按IPC-A-600G保證≥0.09mm。

　　(2) 當客戶要求高TG板材時，芯板和半固化片都要用相應的高TG材料。

　　(3) 內層基板3OZ或以上，選用高樹脂含量的半固化片，但盡量避免全部使用106 高膠半固化片的結構設計。

　　(4) 若客戶無特別要求，層間介質層厚度公差一般按+/-10%控制，對于阻抗板，介質厚度公差按IPC-4101 C/M級公差控制，若阻抗影響因素與基材厚度有關，則板材公差也必須按IPC-4101 C/M級公差。

　　3、層間對準度控制

　　內層芯板尺寸補償的精確度和生產尺寸控制，需要通過一定的時間在生產中所收集的數據與歷史數據經驗，對高層板的各層圖形尺寸進行精確補償，確保各層芯板漲縮一致性。

　　4、內層線路工藝

　　由于傳統曝光機的解析能力在50μm左右，對于高層板生產制作，可以引進激光直接成像機(LDI)，提高圖形解析能力，解析能力達到20μm左右。傳統曝光機對位精度在±25μm，層間對位精度大于50μm;采用高精度對位曝光機，圖形對位精度可以提高到15μm左右，層間對位精度控制30μm以內。

　　5、壓合工藝

　　目前壓合前層間定位方式主要包括：四槽定位(Pin LAM)、熱熔、鉚釘、熱熔與鉚釘結合，不同產品結構采用不同的定位方式。對于高層板采用四槽定位方式，或使用熔合+鉚合方式制作，OPE沖孔機沖出定位孔，沖孔精度控制在±25μm。

　　根據高層板疊層結構及使用的材料，研究合適的壓合程序，設定最佳的升溫速率和曲線，適當降低壓合板料升溫速率，延長高溫固化時間，使樹脂充分流動、固化，避免壓合過程中滑板、層間錯位等問題。

　　6、鉆孔工藝

　　由于各層疊加導致板件和銅層超厚，對鉆頭磨損嚴重，容易折斷鉆刀，對于孔數、落速和轉速適當的下調。精確測量板的漲縮，提供精確的系數;層數≥14層、孔徑≤0.2mm或孔到線距離≤0.175mm，采用孔位精度≤0.025mm 的鉆機生產;直徑φ4.0mm以上孔徑采用分步鉆孔，厚徑比12:1采用分步鉆，正反鉆孔方法生產;控制鉆孔披鋒及孔粗，高層板盡量采用全新鉆刀或磨1鉆刀鉆孔，孔粗控制25um以內。

　　三、可靠性測試

　　高層板比常規的多層板更厚、更重、單元尺寸更大，相應的熱容也較大，在焊接時，需要的熱量更多，所經歷的焊接高溫時間要長。在217℃(錫銀銅焊料熔點)需50秒至90秒，同時高層板冷卻速度相對慢，因此過回流焊測試的時間延長。